2026年6月4日，LG Innotek与海防市签署谅解备忘录，计划在越南北部建设半导体基板生产设施。新工厂占地约33万平方米，相当于45个足球场，计划于2026年7月动工，2027年5月竣工。本次投资将由LG Innotek的越南子公司直接出资。
该工厂将生产三类先进半导体基板：RF-SiP（射频系统级封装）、FC-CSP（倒装芯片-芯片级封装）和FC-BGA（倒装芯片-球栅阵列）。三类产品分别对应不同的高增长需求领域：RF-SiP将随5G普及及6G到来加速应用；FC-CSP受益于对低功耗、高性能芯片的端侧AI需求驱动；FC-BGA则在全球科技巨头持续投入AI服务器与数据中心基础设施的背景下需求旺盛。
LG Innotek选址海防的逻辑颇具参考价值。公司明确提到三点理由：在当地长期运营积累的经验、成熟的基础设施条件，以及最关键的-与主要半导体后端加工企业的地理邻近性。最后一点揭示了海防工业生态的深层演变：它已不再只是各自独立的制造据点，而是形成了供应链协同效应的产业集群。
成本竞争力依然是考量因素，但已非核心驱动。LG Innotek在韩国龟尾的工厂接近满产，公司已明确设定目标：到2030年将封装解决方案业务打造为年营收超3万亿韩元的核心业务。海防将承接实现这一目标所需的增量产能。
LG Innotek在越南的累计注册投资已超过80亿美元，涵盖智能手机光学解决方案、半导体基板及汽车零部件。公司计划将越南打造为承接70%至80%摄像模组产量的核心基地，V3工厂扩建已使其在越越南摄像模组产能翻倍。此次基板工厂的落地，标志着其在越南的布局从大规模电子组装向技术要求更高、利润空间更大的先进半导体元器件迈出关键一步。
LG Innotek的投资，是越南北部半导体产业集群持续壮大的最新注脚。三星正在建设其在越南的首家芯片测试工厂；高通在河内设立了全球第三大研发中心；睦特科技在广宁省破土动工上游设备制造基地；LG Innotek则在此时补上了先进基板制造这一环-FC-BGA等产品的制造精度要求处于封装价值链的高端，而其需求正随全球AI基础设施投入持续攀升。
越南北部工业走廊-海防、北宁、太原、广宁-正在价值链的多个层面同步积累半导体投资，将同类区域枢纽通常需要更长时间才能完成的发展进程大幅压缩。对于评估东南亚半导体供应链布局的投资者而言，这条走廊已不再是一个新兴选项，而是一个仍在持续深化的成熟目的地。
