三星电子计划投资15亿美元，在河内以北60公里的工业园区建立其在越南的首家专用芯片测试工厂。目前工厂建设已正式启动，预计2027年11月投入运营。该工厂年产能设计为1533亿Gb的DRAM芯片及2556亿Gb的NAND闪存芯片，三星将此次扩张定位为直接应对人工智能基础设施需求激增所引发的全球存储芯片短缺问题。三星还表示，可能将项目收益再投资于第二期工厂，追加投资约25亿美元，使总承诺及潜在投资规模达约40亿美元。目前，三星已是越南最大的单一外资投资者，在制造业、研发及供应商运营领域的累计投资超过230亿美元。
同一周，台湾企业睦特科技越南公司与位于广宁省的安美德哈龙城宋筹工业区正式签署土地租赁协议。该公司将在1公顷用地上投资400万美元，专注于半导体电子行业专用机械及设备的生产制造，预计2028年第一季度正式投产。尽管此次投资规模相对较小，但其在供应链层面的意义不可低估：设备制造商通常只有在下游产业生态系统发展到足以产生持续需求时，才会选择在当地建立生产基地。睦特科技的入驻表明，越南北部已具备这一条件。
越南并非东南亚唯一争夺半导体投资的国家，区域横向比较对于制定市场进入策略的投资者而言至关重要。马来西亚拥有50年的先发优势。1972年，英特尔在槟城建立其首个海外生产基地，马来西亚由此积累了全球后端半导体制造13%的市场份额。目前，马来西亚正瞄准逾1000亿美元的半导体新投资，其中英特尔承诺向槟城工厂投入70亿美元，ARM则承诺2.5亿美元用于芯片设计。马来西亚的核心优势在于其经数十年积淀而成的人才、供应商及制度知识体系。
新加坡在先进研发领域处于领先地位，印度尼西亚则凭借镍矿及稀土资源储备占据上游材料端的战略位置，而非依托制造产能参与竞争。
越南的差异化优势在于速度与成本。马来西亚与越南共同引领东南亚高价值制造业，但越南的崛起速度更为迅猛 - 在较短的时间内已吸引英特尔、安靠（16亿美元）、Hana Micron（9.3亿美元）、三星及上游设备制造商相继布局。劳动力成本仍具竞争优势，越南政府亦已拨款5亿美元用于建设专属半导体工业园区，并为高附加值制造企业提供税收优惠。越南尚未弥合的差距在于前端制造环节。马来西亚已在积极推进晶圆代工和IC设计领域的布局，而越南目前仍主要集中于封装、测试等后端工序。睦特科技进入设备制造领域是迈向差距收窄的一步，但两国之间的距离依然真实存在。
越南北部工业走廊——涵盖太原、北宁、北江及广宁省——已吸引到足够规模且类型多样的半导体投资，正逐步形成具有集群效应的产业生态。安靠、Hana Micron、首尔半导体及Nvidia-FPT等企业深耕北部，英特尔则在南部运营其全球最大的后端生产基地。睦特科技的进入，为迄今以封装与测试为主的价值链补充了上游设备制造环节——这是一个渐进但具有重要结构意义的补充。产业集聚有助于降低物流成本、推动本土供应商培育，并为工业集群长期发展所需的劳动力专业化提供支撑。据睦迪尔智库数据，2025年越南半导体市场规模为101.6亿美元，预计2030年将达165.1亿美元，年复合增长率为10.23%。
